Produkcja i montaż płyt elektronicznych PCB HDI wraz z dostawą modułów COM-HPC, integracją i testem uruchomieniowym – 6 kompletów sprzętowych urządzenia NATIXON Generator/Analizator Ruchu Sieciowego

Produkcja i montaż płyt elektronicznych PCB HDI wraz z dostawą modułów COM-HPC, integracją i testem uruchomieniowym – 6 kompletów sprzętowych urządzenia NATIXON Generator/Analizator Ruchu Sieciowego Przedmiotem zamówienia jest wykonanie i dostawa 6 kompletów sprzętowych urządzenia NATIXON Generator/Analizator Ruchu Sieciowego. Każdy komplet składa się z płyty PCB HDI z układem FPGA (projekt Zamawiającego, wykonanie Wykonawcy), płyty nośnej COM-HPC (dostarczanej przez Zamawiającego) oraz modułu procesorowego COM-HPC (zapewnianego przez Wykonawcę), połączonych złączem board-to-board. Zakres zamówienia obejmuje: 1) przegląd dokumentacji pod kątem wykonalności produkcyjnej (DFM) i raport DFM; 2) produkcję płyt PCB HDI (26 warstw, 200 × 180 mm, laminat Panasonic Megtron 7N lub równoważny, impedancja kontrolowana, IPC-6012 kl. 2) w liczbie zapewniającej 6 szt. płyt zmontowanych i sprawnych; 3) zakup komponentów zgodnie z BOM, montaż SMT/THT 6 płyt w jednej serii (ok. 3134 komponenty na płytę, układy BGA, IPC-A-610 kl. 2) oraz testy produkcyjne (AOI, X-ray, flying probe/ICT); 4) zakup 6 szt. modułów COM-HPC (typ Server, maks. Size D, min. 8 × 10 GbE, min. 64 GB RAM, PCIe x8 Gen3); 5) montaż modułów na płytach nośnych, połączenie z płytami FPGA, test uruchomieniowy każdego kompletu i dostawę 6 kompletów do siedziby Zamawiającego. Zamówienie nie jest podzielone na części. Szczegółowy opis przedmiotu zamówienia zawierają rozdziały III–V zapytania ofertowego nr 4/NATIXON/2026. Dokumentacja produkcyjna stanowi tajemnicę przedsiębiorstwa Zamawiającego i jest udostępniana po zawarciu umowy o zachowaniu poufności (Załącznik nr 6). Warunki udziału: Wiedza i doświadczenie: Warunek: w okresie ostatnich 3 lat przed upływem terminu składania ofert (a jeżeli okres prowadzenia działalności jest krótszy – w tym okresie) Wykonawca należycie wykonał co najmniej 2 zamówienia obejmujące wykonanie (samodzielnie lub z udziałem podwykonawcy) i montaż SMT wielowarstwowych płyt PCB z układami BGA, w tym co najmniej 1 zamówienie dotyczące płyty o liczbie warstw co najmniej 20 wykonanej w technologii HDI. Sposób potwierdzenia: Wykaz zamówień (Załącznik nr 2) wraz z dowodami należytego wykonania (referencje, protokoły odbioru, faktury z opisem zakresu lub inne dokumenty wystawione przez odbiorcę). Jeżeli z uzasadnionych przyczyn (np. klauzule poufności u klienta) Wykonawca nie może uzyskać takich dokumentów, może złożyć własne oświadczenie z podaniem przyczyny; Zamawiający może zwrócić się o dodatkowe wyjaśnienia. Wykonawca może polegać na zdolnościach podwykonawcy (w szczególności producenta PCB), jeżeli podwykonawca będzie realizował tę część zamówienia – wówczas załącza zobowiązanie podwykonawcy (Załącznik nr 4). Ocena: spełnia / nie spełnia (rozdział VII zapytania ofertowego). Potencjał techniczny: Warunek: Wykonawca dysponuje – własnym lub podwykonawcy – zapleczem umożliwiającym produkcję płyt PCB HDI o liczbie warstw co najmniej 26 z kontrolą impedancji (TDR), montaż SMT układów BGA, inspekcję X-ray i AOI oraz test flying probe lub ICT. Sposób potwierdzenia: oświadczenie w Formularzu oferty (Załącznik nr 1) ze wskazaniem producenta PCB (nazwa, kraj) oraz miejsca montażu. Wykonawca może polegać na zdolnościach podwykonawcy, jeżeli podwykonawca będzie realizował tę część zamówienia – wówczas załącza zobowiązanie podwykonawcy (Załącznik nr 4). Ocena: spełnia / nie spełnia (rozdział VII zapytania ofertowego). Osoby zdolne do wykonania zamówienia: Warunek: Wykonawca dysponuje co najmniej: (i) kierownikiem projektu z co najmniej 2-letnim doświadczeniem w koordynacji zleceń produkcji lub montażu elektroniki; (ii) inżynierem procesu lub jakości z co najmniej 2-letnim doświadczeniem w montażu SMT układów BGA i ocenie wyników inspekcji X-ray/AOI. Zamawiający dopuszcza pełnienie obu funkcji przez jedną osobę. Sposób potwierdzenia: Wykaz osób (Załącznik nr 3). Ocena: spełnia / nie spełnia (rozdział VII zapytania ofertowego). Uprawnienia do wykonywania określonej działalności lub czynności: Zamawiający nie określa warunku w tym zakresie (rozdział VII pkt 1 zapytania ofertowego). Sytuacja ekonomiczna i finansowa: Zamawiający nie określa warunku w tym zakresie (rozdział VII pkt 1 zapytania ofertowego). Lista wymaganych dokumentów/oświadczeń: Oferta obejmuje (rozdział X zapytania ofertowego): 1) Formularz oferty (Załącznik nr 1), zawierający m.in. cenę w podziale na pozycje 1–5, parametry oferowanego modułu COM-HPC, termin realizacji Etapu 1, wskazanie producenta PCB i miejsca montażu oraz oświadczenia o braku powiązań osobowych lub kapitałowych z Zamawiającym i o braku podstaw wykluczenia (sankcje); 2) kartę katalogową oferowanego modułu COM-HPC (dopuszczalna w języku angielskim); 3) Wykaz zamówień (Załącznik nr 2) wraz z dowodami należytego wykonania; 4) Wykaz osób (Załącznik nr 3); 5) zobowiązanie podwykonawcy do udostępnienia zasobów (Załącznik nr 4) – jeżeli Wykonawca polega na zasobach podwykonawcy; 6) kartę katalogową laminatu – jeżeli oferowany jest laminat równoważny; 7) pełnomocnictwo – jeżeli ofertę podpisuje pełnomocnik; 8) dokument rejestrowy – w przypadku wykonawcy zagranicznego (odpis z KRS lub wydruk z CEIDG Zamawiający pobiera samodzielnie). Ofertę sporządza się w języku polskim (karty katalogowe, certyfikaty i dowody należytego wykonania mogą być w języku angielskim) i podpisuje kwalifikowanym podpisem elektronicznym, podpisem zaufanym, podpisem osobistym albo w postaci skanu dokumentu podpisanego odręcznie przez osobę uprawnioną. Oferty składa się wyłącznie za pośrednictwem Bazy Konkurencyjności, w formie plików uniemożliwiających edycję (np. PDF). Załącznik nr 5 (klauzula RODO) nie wymaga podpisu. Podpisanie umowy o zachowaniu poufności (Załącznik nr 6) nie jest warunkiem ważności oferty. Dodatkowe warunki udziału: 1. Zakaz powiązań osobowych lub kapitałowych (rozdział VIII pkt 1 zapytania ofertowego) W celu uniknięcia konfliktu interesów zamówienie nie może być udzielone podmiotom powiązanym z Zamawiającym osobowo lub kapitałowo. Przez powiązania kapitałowe lub osobowe rozumie się wzajemne powiązania między Zamawiającym lub osobami upoważnionymi do zaciągania zobowiązań w imieniu Zamawiającego lub osobami wykonującymi w imieniu Zamawiającego czynności związane z przygotowaniem i przeprowadzeniem procedury wyboru wykonawcy a wykonawcą, polegające w szczególności na: a) uczestniczeniu w spółce jako wspólnik spółki cywilnej lub spółki osobowej, posiadaniu co najmniej 10% udziałów lub akcji (o ile niższy próg nie wynika z przepisów prawa), pełnieniu funkcji członka organu nadzorczego lub zarządzającego, prokurenta, pełnomocnika; b) pozostawaniu w związku małżeńskim, w stosunku pokrewieństwa lub powinowactwa w linii prostej, pokrewieństwa lub powinowactwa w linii bocznej do drugiego stopnia, lub związaniu z tytułu przysposobienia, opieki lub kurateli albo pozostawaniu we wspólnym pożyciu z wykonawcą, jego zastępcą prawnym lub członkami organów zarządzających lub organów nadzorczych wykonawców ubiegających się o udzielenie zamówienia; c) pozostawaniu z wykonawcą w takim stosunku prawnym lub faktycznym, że istnieje uzasadniona wątpliwość co do ich bezstronności lub niezależności w związku z postępowaniem o udzielenie zamówienia. Wykonawca powiązany z Zamawiającym podlega wykluczeniu z postępowania. 2. Wykluczenie w związku z sankcjami (rozdział VIII pkt 2 zapytania ofertowego) Z postępowania wyklucza się wykonawców, wobec których zachodzą okoliczności wskazane w art. 7 ust. 1 ustawy z dnia 13 kwietnia 2022 r. o szczególnych rozwiązaniach w zakresie przeciwdziałania wspieraniu agresji na Ukrainę oraz służących ochronie bezpieczeństwa narodowego, a także wykonawców, wobec których zachodzi zakaz, o którym mowa w art. 5k lub 5l rozporządzenia Rady (UE) nr 833/2014 z dnia 31 lipca 2014 r. dotyczącego środków ograniczających w związku z działaniami Rosji destabilizującymi sytuację na Ukrainie. Wykonawca zobowiązuje się realizować zamówienie bez udziału podmiotów, o których mowa w art. 5k ust. 1 tego rozporządzenia, w tym podwykonawców i dostawców, w przypadku gdy przypada na nich ponad 10% wartości umowy. Sposób potwierdzenia: oświadczenia zawarte w Formularzu oferty (Załącznik nr 1). Kryteria oceny ofert: Cena (C) – waga 80%. Cena brutto (suma poz. 1–5 Formularza oferty). C = (Cmin / Cbad) × 80, gdzie Cmin – najniższa cena brutto spośród ofert niepodlegających odrzuceniu, Cbad – cena brutto badanej oferty. Dokładność: 2 miejsca po przecinku. Szczegóły: rozdział IX zapytania. Termin realizacji Etapu 1 (T) – waga 20%. Pełne tygodnie od zawarcia umowy: 9 tyg. – 0 pkt; 8 tyg. – 10 pkt; 7 tyg. lub krócej – 20 pkt. Ponad 9 tyg. – odrzucenie oferty; brak wskazania = 9 tyg. Łącznie P = C + T. Szczegóły: rozdział IX zapytania. Miejsce realizacji: cała Polska