Kopia Rozwój i przygotowanie do pierwszej sprzedaży platformy NATIXON – generatora i analizatora ruchu sieciowego dużych przepustowości

Kopia Rozwój i przygotowanie do pierwszej sprzedaży platformy NATIXON – generatora i analizatora ruchu sieciowego dużych przepustowości Przedmiotem zamówienia jest dostawa, wykonanie, montaż, integracja i uruchomienie kompletnego urządzenia elektronicznego NATIXON Generator/Analizator Ruchu Sieciowego dużych prędkości 10–400GbE – w ilości 6 sztuk. Zamówienie obejmuje: dostawę kart rozszerzeń COM-HPC, wykonanie płytki PCB z FPGA na zamówienie, montaż wszystkich komponentów, przeprowadzenie testów produkcyjnych i jakościowych oraz test uruchomieniowy z weryfikacją integracji między modułami urządzenia zgodnie z dostarczoną dokumentacją produktową. Realizacja zamówienia obejmuje wszystkie cztery komponenty zakresu: karty rozszerzeń COM-HPC (dostawa gotowych modułów), wyprodukowanie płytki PCB z FPGA (produkcja na zamówienie wg specyfikacji Zamawiającego), montaż SMT wraz z testami produkcyjnymi (X-RAY, AOI, ICT/Flying Probe, inspekcja wizualna) oraz integrację całości z testem uruchomieniowym (Power-On / Functional Smoke Test). Całość realizowana zgodnie z wymaganiami RoHS. Prace zostaną wykonane w 3 etapach: a) ETAP 1 – Karty rozszerzeń COM-HPC (dostawa) – realizacja maksymalnie do 31 grudnia 2026 r. b) ETAP 2 – Wykonanie płyt PCB z FPGA + montaż komponentów + testy produkcyjne – realizacja maksymalnie do 15 stycznia 2027 r. c) ETAP 3 – Integracja całości + test uruchomieniowy + odbiór 6 sztuk urządzeń – realizacja maksymalnie do 31 stycznia 2027 r. Warunki udziału: Osoby zdolne do wykonania zamówienia: Dysponują odpowiednim potencjałem ludzkim, tj. osobami zdolnymi do prawidłowej realizacji zamówienia. W celu spełnienia przedmiotowego warunku oferent powinien wykazać, że dysponuje na czas realizacji zamówienia zespołem min. 3 osobowym, o minimalnym doświadczeniu zawodowym opisanym w podpunktach a-c. Zespół składać się będzie z minimum: a) 1 Inżyniera Elektronika / PCB Designera posiadającego co najmniej 2-letnie doświadczenie zawodowe w projektowaniu płytek PCB klasy HDI z interfejsami wysokich prędkości (PAM-4, SerDes), znajomość narzędzi EDA (Cadence, Altium lub równoważnych), b) 1 Kierownika Projektu (PM) posiadającego co najmniej 2-letnie doświadczenie zawodowe w zarządzaniu projektami elektronicznymi lub EMS (Electronics Manufacturing Services), w tym z etapami: PCB, montaż, testy, c) 1 Inżyniera ds. Uruchamiania i Integracji posiadającego co najmniej 2-letnie doświadczenie zawodowe w uruchamianiu i integracji urządzeń elektronicznych z modułami COM-HPC i FPGA, weryfikacji komunikacji PCIe. Uprawnienia do wykonywania określonej działalności lub czynności: O realizację zamówienia mogą ubiegać się Wykonawcy, którzy posiadają możliwość wykonania przedmiotu zamówienia, tj.: Prowadzą działalność w zakresie przedmiotu zamówienia Opis sposobu dokonywania oceny spełnienia tego warunku: wpis w CEiDG lub KRS lub równoważnym w zakresie zbieżnym z przedmiotem zamówienia. Wiedza i doświadczenie: Posiadają doświadczenie w realizacji co najmniej 2 zamówień polegających na wykonaniu płytek PCB klasy HDI z montażem układów scalonych (SMT), w tym co najmniej 1 zamówienie obejmujące płytkę PCB z interfejsami wysokich prędkości (PAM-4, SerDes, PCIe gen3 lub wyższy) lub integrację modułów FPGA i/lub COM/SOM, w okresie ostatnich 3 lat przed upływem terminu składania ofert. Opis sposobu dokonywania oceny spełnienia tego warunku: Zamawiający uzna, że Wykonawca spełnia niniejszy warunek, jeżeli wykaże, iż w okresie ostatnich trzech lat przed upływem terminu składania ofert należycie wykonał co najmniej 2 zamówienia polegające na wykonaniu płytek PCB klasy HDI z montażem SMT, w tym co najmniej 1 zamówienie obejmujące płytkę z interfejsami wysokich prędkości (PAM-4, SerDes, PCIe gen3+) lub integrację modułów FPGA i/lub COM/SOM. Wykonawca potwierdza spełnienie powyższego warunku poprzez złożenie Wykazu zrealizowanych zamówień (załącznik nr 2) oraz dokumentów potwierdzających realizację: protokołów odbioru, zaświadczeń, faktur lub innych dokumentów (same umowy nie będą brane pod uwagę). Potencjał techniczny: Wykonawca musi dysponować własnym lub dostępnym zapleczem produkcyjnym i testowym umożliwiającym wykonanie PCB klasy HDI, montaż SMT oraz przeprowadzenie wymaganych w zamówieniu testów X-RAY, AOI, ICT lub Flying Probe, kontroli impedancji oraz testów uruchomieniowych. Lista wymaganych dokumentów/oświadczeń: Oferta powinna zawierać: a) Załącznik Nr 1 – Formularz oferty b) Załącznik nr 2 – Wykaz zrealizowanych usług doświadczenia c) Załącznik nr 3 – Wykaz osób skierowanych do realizacji zamówienia d) Załącznik nr 4 – CV e) Załącznik nr 5 – Klauzula informacyjna przetwarzanie danych osobowych f) Kopia podpisanej umowy o zachowaniu poufności (NDA), sporządzonej według wzoru stanowiącego Załącznik nr 7. g) Kopię wpisu do CEiDG lub KRS lub innego równoważnego dokumentu w zakresie zbieżnym z przedmiotem zamówienia – potwierdzające możliwość realizacji usługi, h) Dokumenty: protokoły odbioru, zaświadczenia, faktury lub inne dokumenty potwierdzające realizację usług (same umowy nie będą brane pod uwagę), dokumentujące realizację co najmniej 2 zamówień polegających na wykonaniu płytek PCB klasy HDI z montażem SMT, w tym co najmniej 1 zamówienia obejmującego płytkę z interfejsami wysokich prędkości (PAM-4, SerDes, PCIe Gen3 lub wyższy) lub integrację modułów FPGA i/lub COM/SOM, Oświadczenia: - Oświadczenie, że wobec Wykonawcy nie zachodzą okoliczności wskazane w art. 7 ust. 1 ustawy z dnia 13 kwietnia 2022 r. o szczególnych rozwiązaniach w zakresie przeciwdziałania wspieraniu agresji na Ukrainę oraz służących ochronie bezpieczeństwa narodowego (Dz. U. poz. 835); (Załącznik nr 1 Formularz oferty) - Oświadczenie, że wobec Wykonawcy nie zachodzi zakaz, o którym mowa w art. 5k rozporządzenia Rady (UE) nr 833/2014 z dnia 31 lipca 2014 r. dotyczącego środków ograniczających w związku z działaniami Rosji destabilizującymi sytuację na Ukrainie (Dz. Urz. UE nr L 229 z 31.7.2014, str. 1), dalej: rozporządzenie 833/2014, w brzmieniu nadanym rozporządzeniem Rady (UE) 2022/576; (Załącznik nr 1 Formularz oferty). - Oświadczenie, że wobec Wykonawcy nie zachodzi zakaz, o którym mowa w art. 5l rozporządzenia Rady (UE) nr 833/2014; (Załącznik nr 1 Formularz oferty). - Oświadczenie, że Wykonawca zobowiązuje się, że zamówienie będzie realizował z uwzględnieniem zakazu, o którym mowa w art. 5k ust. 1 rozporządzenia Rady (UE) nr 833/2014, tj. bez udziału osób fizycznych lub prawnych, podmiotów lub organów, o których mowa w art. 5k ust. 1 rozporządzenia 833/2014, w tym podwykonawców, dostawców, w przypadku gdy przypada na nich ponad 10% wartości umowy. (Załącznik nr 1 Formularz oferty); - Pozostałe oświadczenia i dokumenty wskazane w niniejszym Zapytaniu. W przypadku braku dokumentów potwierdzających spełnienie kryteriów koniecznych oferta zostanie odrzucona ze względów formalnych. Ofertę należy przygotować ściśle według wymagań określonych w niniejszym zapytaniu ofertowym. Oferta powinna być sporządzona w języku polskim na komputerze lub odręcznie drukowanymi literami, niebieskim lub granatowym kolorem. Oferta powinna zawierać datę sporządzenia. Zamawiający zastrzega sobie prawo do wyboru tylko tych ofert, których wartość nie przekroczy kwoty możliwej do zakontraktowania określonej we wniosku o dofinansowanie projektu (kwota wartości zamówienia). Kryteria oceny ofert: Ocena ofert jest dwuetapowa - 1 etap – ocena formalna - 2 etap – ocena merytoryczna Szczegóły wraz z kryteriami oceny znajdują się w załączniku - Zapytanie Ofertowe - punkt VI. Miejsce realizacji: cała Polska